關鍵字：智能手機
“核戰(zhàn)”加劇，2013成關鍵年
到目前為止，智能手機領域的玩家除了高通、MTK、TI、STE、Nvidia等第一梯隊外，還包括了Mavel、博通、瑞薩、聯芯、三星、Intel、展訊等“非主流”廠商。從目前來看，芯片廠商呈混戰(zhàn)之勢，市場局勢并不明朗，高通雖然有3G專利的優(yōu)勢，但仍然無法壓制住MTK等廠商的步伐。MTK近期發(fā)布其28納米四核產品MT658X及后續(xù)產品線，直接對抗高通雙核、四核產品線。據悉高通除了推出QRD壓制MTK中小客戶外，也在籌備推出EDGE芯片來打MT6513，現在看來，MTK與高通已經從低到高幾乎所有市場全面交火，競爭慘烈。最終這場“核戰(zhàn)”要想真正分出勝負，可能要到2013年下旬。
競爭的加劇讓200美元以下智能機主流配置上升到了1Gzh 雙核。摩根大通證券科技產業(yè)分析師郭彥麟表示，聯發(fā)科已開始供貨華為、中興及摩托羅拉（Motorola）智能手機芯片MT6577，6月智能手機芯片營收比重可達50%，比預定時間第4季提早達成。此外，聯發(fā)科與TCL也有5款新機正在合作開發(fā)階段，全球前10大手機品牌中，已有4家為其客戶。摩根大通證劵指出，上半年出貨給中國手機廠商的芯片數量達7500-8000萬組，而MTK6月智能手機芯片出貨為800萬，也是首次超越高通在中國市場的表現。盡管高通與MTK殺得兩敗俱傷，但高通還有QTL收入，還有高價的LTE 9系列，9系列已經被采用到iphone5中，預計明年出貨接近3億套。
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產能不足造成套片缺貨
在產品升級周期加快的情況下，一則消息給手機廠商潑了冷水。7月12日，來自手機芯片供應鏈的消息顯示，聯發(fā)科因較低端的射頻（RF）芯片缺貨，導致熱賣的智能手機芯片出貨受阻，缺貨情況可能持續(xù)至第3季度。據了解，聯發(fā)科此前并未預期較低端的RF芯片的需求量大增，隨著客戶端訂單涌進，聯發(fā)科庫存無法滿足需求，相關芯片嚴重缺貨，現已緊急向臺積電追加訂單。有意思的是，聯發(fā)科預估2012年3G手機解決方案出貨量預計可達7500萬臺，比此前預計的5000萬臺暴增50%，其原因就在于高通新一代芯片解決方案受臺積電拖累產能不足，以至于其大客戶華為和中興已將部分訂單轉向聯發(fā)科方案。據悉，高通的芯片短缺，主要原因是蘋果提早下大量訂單、其他手機代工廠搶購處理器，這些智能手機廠商都擔心會在激烈的競賽中落后于人。目前高通正與臺積電、聯電等晶圓代工廠商協(xié)力擴大供應量。
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而由于28nm產能被高通、Nvidia等公司占據，MTK658X、8320兩款28nm芯片也將面臨產能問題。金立副總裁盧偉冰對此表示，此次事件表面看起來是聯發(fā)科缺貨，本質還是國際大廠尤其蘋果的產能壟斷，是智能手機生態(tài)鏈的競爭。
MTK缺貨給競爭對手展訊的智能機帶來機會，8810的軟件已相對穩(wěn)定，再加上MTK的6513、6515M、6626要缺貨到9月。6月上海IDH華勤搭載SC8810的TD20出貨200多K；這僅僅是一家IDH的出貨量。這兩個月是展訊超越MTK市場份額絕佳機會。
臺積電董事長張忠謀日前對媒體表示，臺積電28納米制程需求并未變弱，第3季產能仍將吃緊，預期第4季產能才能接近市場需求。盡管臺積電已經大力投入18英寸晶圓廠的建設，但張忠謀表示，18寸晶圓廠，是非常大的工程，目前全球半導體業(yè)，只有臺積電、英特爾及三星三家公司投入，只是目前技術絕對還沒成熟，未來4至5年仍有很多挑戰(zhàn)。同時，聯電也于5月份發(fā)布計劃，未來幾年投資80億美元，在臺灣地區(qū)南部建新的芯片廠，生產先進的28納米和20納米技術生產芯片，新工廠將在2013年下半年投產，月產能為50000片12英寸晶圓。
四核普及問題重重，小米二代或成犧牲品
對于手機廠商來說，隨著智能手機機海戰(zhàn)術、人海戰(zhàn)術失效，產品周期變短，供應鏈管理變得關鍵。元器件成本降價過快，庫存跌價風險成為毒藥，前面掙得錢不如后面賠的多?？铸?、大象如果不會跳舞，會一夜倒掉，行業(yè)進入快魚吃慢魚階段。越大越有問題，產品周期管理、低成本運營成了核心競爭力。
芯片產能緊張和周期的縮短，第一個受害者可能是定位于“發(fā)燒友”手機的小米。據了解，米2的主芯片由于蘋果占用了高通產能現在不能用8960，無法及時出貨貨，被競爭對手搶占了先機。這也是小米在布局Roadmap時沒有從供應鏈上考慮周全的地方。
另一方面，業(yè)界傳言小米為了保持其“發(fā)燒友”地位，可能強行使用APQ8064四核芯片來做小米二代，而它將面臨的最大問題將是功耗和發(fā)熱。據了解，目前已出貨的四核手機全部過熱（高達43°C）。高通8064發(fā)熱將更嚴重。此外，高通S4Prime專為智能型電視設計，采用了4核1.5GHz MPQ 8064CPU和Adreno320GPU；因為這個平臺本來是為TV和PAD設計的，散熱面積有所不同。小米2代如果8月要上四核，將會面臨極大困難，光電源管理就是一個難題。筆者猜測，這可能也是目前為止包括HTC在內的四核手機均沒有嘗試此平臺的原因。雖然據傳Sony已經開始測試8064手機，但小米在硬件技術上顯然無法同Sony相比，同時也缺乏有效的高分子吸熱導熱技術。
筆者認為，對最先進的硬件進行堆砌來實現所謂“發(fā)燒友”的概念，本身就是偽命題。首先硬件堆砌不等于良好的用戶體驗，這一點已經有很多案例可以證明；第二對于國產廠商來說，要保持硬件在同一時間點上的領先本來就不現實，這需要強大的供應鏈管控能力。遇到蘋果和三星的檔期，其它的廠商只有乖乖讓路的份。這一點許多國產廠商已經吃過苦頭了。小米不是第一個，也絕對不是最后一個；第三，就算是硬件能做到極致，在價格上也無法超越蘋果的價格天花板。綜上所述，小米未來如果不放棄“發(fā)燒友”的定位，重新定義產品，前路將非常艱難！
高通Snapdragon S4分為四個產品系列
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