外媒：中國芯片業(yè)者正加快產(chǎn)線“去美化”腳步

據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，有消息人士透露，中芯國際（SMIC）和閃存制造商長江存儲近期都制定了不同程度的“去美化”目標，即減少產(chǎn)線使用美國半導體設(shè)備的，并加緊測試自主研發(fā)生產(chǎn)線中的非美設(shè)備。

據(jù)報道，該名人士介紹，之前中芯國際從美國一家大型設(shè)備制造商——應用材料公司（Applied Materials）采購了可用數(shù)年的半導體芯片應用材料：“地緣政治風險促使中國芯片制造商不得不盡快制定計劃B。”

消息稱，中芯國際今年年底之前準備鋪設(shè)無美國設(shè)備的40nm芯片生產(chǎn)線，并計劃在三年內(nèi)在相同的基礎(chǔ)上研發(fā)更先進的28nm制程。

與此同時，長江存儲準備在不遠的將來把國內(nèi)設(shè)備替代率從30%提高到70%，并且有計劃地將更多內(nèi)地公司納入其供應商序列。

事實上，半導體產(chǎn)業(yè)一直被視為是中美科技戰(zhàn)爭的中心。美國商務部在5月份和8月份接連出臺一系列愈加嚴格的針對華為的半導體芯片出口管制政策，隨著特朗普政府將打擊范圍擴大到微信和TikTok后，中國其他嚴重依賴美國生設(shè)備的科技企業(yè)，尤其是芯片制造商，都感受到了美國“隨時可能斷供”的威脅。

中芯國際上周在被美國國防部威脅列入“黑名單”之后，本周一（7日）在港股猛跌23%。這項消息連帶讓周一休市的科林、科磊雙雙挫跌逾 9%，應材股價跌 8.7%，費城半導體下挫 4.7%。

報道指出，中芯國際的40nm芯片和國際最前沿的技術(shù)相比，仍落后了好幾代。即便是28nm生產(chǎn)技術(shù)的智能手機處理器芯片的性能，和秋季即將上市的蘋果5G iPhone的處理器性能相比仍落后大約7年。盡管40nm芯片無法與最優(yōu)制程的智能手機、筆記本電腦芯片和服務器處理器競爭，但在電視、監(jiān)控攝像頭芯片平臺和圖像傳感器領(lǐng)域依然可以得到廣泛應用。

在中美之間貿(mào)易戰(zhàn)升級之前，長江存儲就已經(jīng)不斷呼吁國家應該加快存儲芯片設(shè)備自給自足和本土化的頂層設(shè)計。

野村證券（Nomura Research）分析師 Donnie Teng 說：“根據(jù)行業(yè)調(diào)查和半導體設(shè)備供應商的反饋，長江存儲未雨綢繆，在中美貿(mào)易戰(zhàn)進一步升級之前就決定提前訂購設(shè)備。”

他還認為，有關(guān)中芯國際的28nm制程的芯片生產(chǎn)，本土中國設(shè)備目前只能滿足需求的20%。中芯國際還需要日本、韓國和歐洲的設(shè)備供應商的協(xié)助，建立一條非美國的生產(chǎn)線。

國際電子商情了解到，一條半導體產(chǎn)線的投資，僅設(shè)備價值約占總投資規(guī)模的75%以上，而美國又在半導體設(shè)備領(lǐng)域有著無法撼動的“地位”。

據(jù)半導體咨詢公司VLSI Research發(fā)布的“2019年全球半導體設(shè)備廠商的銷售額排名”，美國應用材料公司（Applied Materials）、荷蘭阿斯麥（ASML）、美國泛林半導體（Lam Research）、日本東京電子（Tokyo Electron）、美國科磊（KLA-Tencor）占據(jù)了全球集成電路裝備市場的前五名，美國獨占三席。

其中，高端光刻機方面，ASML攬下全球超過七成份額，其他重要廠商還有佳能和尼康；刻蝕機方面，泛林半導體、東京電子、應用材料等國際企業(yè)占據(jù)全球主要市場份額；薄膜沉積設(shè)備方面，集成電路PVD領(lǐng)域主要被應用材料、Evatec、愛發(fā)科壟斷，其中應用材料占比約85%。CVD領(lǐng)域全球供應商中，應用材料、東京電子、泛林半導體，其中應用材料占比約30%；集成電路離子注入機方面，應用材料、Axcelis獲得了全球大部分市場份額，其中應用材料占有50%以上市場份額。

不過，針對國際貿(mào)易的風險，中芯國際早有提防。據(jù)《國際電子商情》查詢公司招股書了解，從下游應用層面來看，中芯國際主要為客戶提供基于多種技術(shù)節(jié)點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務，下游應用領(lǐng)域廣泛，產(chǎn)品及服務覆蓋了包括消費電子、信息通訊、計算機、汽車及工業(yè)在內(nèi)的多個重要經(jīng)濟領(lǐng)域。其中，并未任何涉及軍事應用的經(jīng)營行為。

此外，針對極端情況（例如被列入美國出口管制“實體名單”等），中芯國際早在招股書中曾予以披露：未來，如果公司的重要原材料或者核心設(shè)備發(fā)生供應短缺、價格大幅上漲，或者供應商所處的國家和地區(qū)與中國發(fā)生貿(mào)易摩擦、外交沖突、戰(zhàn)爭等進而影響到相應原材料及設(shè)備的出口許可，且公司未能及時形成有效的替代方案，將會對公司生產(chǎn)經(jīng)營及持續(xù)發(fā)展產(chǎn)生不利影響。

值得一提的是，本次聲明已非中芯國際首次強調(diào)合法合規(guī)原則。在2020Q1財報會上，中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍就曾指出：“中芯國際是國際化公司。在過去20年中，我們與供應商和美國商務部保持著良好溝通，并且我們遵守規(guī)則，完全合規(guī)，自成立初就承諾不涉及軍工業(yè)務，目前也是一樣。”

此外，中國政府上個月宣布了更多半導體研發(fā)的激勵政策，以加快其本土芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，政策內(nèi)容包括對部分芯片制造商免征10年所得稅，并且還鼓勵芯片生產(chǎn)商通過在科創(chuàng)版上市的途徑擴大融資渠道。

“全面改采非美國芯片設(shè)備，勢必影響中國芯片廠的產(chǎn)品競爭力，但長期而言，這些美國企業(yè)的市場定位也會受到影響。”不同于野村證券的看法，騰旭投資長、瑞銀資深科技分析師 Jonah Cheng則認為，長期以往，美國企業(yè)的地位將被撼動。