9月是IC新品扎堆上新的月份,《國際電子商情》挑選了7個競品進行推薦,涵蓋了處理器、光學模組、藍牙模組、LED驅動IC、MOSFET、電阻器等類型。事不宜遲,該上“正菜”了……
2020年9月2日,Pixelworks發(fā)布了其第六代移動視覺處理器——i6,這是首款基于Pixelworks大量移動顯示數(shù)據(jù)集和訓練模型的低功耗人工智能(AI)技術的產(chǎn)品,是業(yè)界首個具有集成AI處理單元的設備,該組件可自適應優(yōu)化整體圖像質量,從而在各種移動觀看條件下提供始終如一的卓越視覺體驗。
Pixelworks i6處理器利用AI智能地提升視頻和游戲內(nèi)容的動態(tài)范圍,同時根據(jù)環(huán)境光照明條件、內(nèi)容屬性、顯示特性和使用模式來優(yōu)化顯示屏的對比度、清晰度、亮度和色溫,打造出全時的影院級視覺體驗。全新解決方案還支持Pixelworks擁有專利且行業(yè)領先的色彩校準及管理技術,以及獨特的全時HDR技術和精確的HDR10/10 +色調(diào)映射,這款處理器的總功耗比它的前身(Pixelworks i3處理器,之前稱為Iris 3)降低了40%。
Pixelworks i6 Pro處理器提供了額外的系統(tǒng)級軟件優(yōu)化,通過在LCD和OLED顯示屏上智能映射最廣泛的應用和用戶實例中的功能集與模式,以最高的刷新率和分辨率確保出色的視覺質量與功耗水平。這兩種解決方案均具有Pixelworks的多種自適應顯示技術,包括用于OLED顯示屏的無閃爍DC調(diào)光和超平滑亮度控制,用于LCD顯示屏的動態(tài)亮度控制(具有3倍的視頻和游戲對比度),以及全新的處理單元,可在所有色域和查看模式下保持清晰度、對比度和膚色準確性。
Pixelworks總裁兼首席執(zhí)行官Todd DeBonis表示:“期待與中高端智能手機合作伙伴一起將該技術推向市場。”諾基亞、TCL、華碩方發(fā)言人均為i6發(fā)聲站臺。據(jù)悉,該處理器已開始向領先客戶提供試用,并預計將于2020年第四季度投入商業(yè)生產(chǎn)。
9月4日,Arm推出Arm Cortex-R82,是Arm第一顆64位、支持Linux操作系統(tǒng)的Cortex-R處理器,該實時處理器可就近在數(shù)據(jù)存儲的位置進行數(shù)據(jù)處理,專為加速下一代企業(yè)與計算型存儲解決方案的發(fā)展與部署所設計。
物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)量預計在2025年將超過79 ZB,而數(shù)據(jù)真正的價值來自于數(shù)據(jù)所產(chǎn)生的洞見。基于提高安全性、延遲性以及能源效率的考量,數(shù)據(jù)洞見的處理越接近數(shù)據(jù)生成的位置越好。計算型存儲已經(jīng)崛起,成為數(shù)據(jù)存儲的關鍵,因為它能把計算力直接放在存儲設備上,讓企業(yè)安全、快速并輕松地存取重要信息。
Arm存儲解決方案總監(jiān)Neil Werdmuller表示:“讓數(shù)據(jù)處理更靠近數(shù)據(jù)存儲位置需要更高的性能。根據(jù)工作負載的不同,全新的Arm Cortex-R82與前一代的Cortex-R相比,最高可達到2倍的性能提升。通過可選用的Arm Neon技術,存儲應用能以較低的延遲運行包括機器學習等新的工作負載,并提供額外的加速。Cortex-R82本身為64位架構,最高可以存取1TB的DRAM,供存儲應用進行先進的數(shù)據(jù)處理。”
存儲控制器傳統(tǒng)上是通過裸機/RTOS工作負載的運行,作為數(shù)據(jù)的存儲及存??;而Cortex-R82提供可選用的內(nèi)存管理單元(Memory Management Unit, MMU),讓功能豐富的操作系統(tǒng)在存儲控制器上直接運行,并為全新及改進的應用創(chuàng)造機會,讓消費者與企業(yè)都能受益。
9月8日,Teledyne e2v宣布進一步擴展產(chǎn)品系列,新增一個搭載對焦功能的工業(yè)級掃描鏡片的200萬像素小型模組。這個MIPI接口模塊在掃描、嵌入式視覺和許多其他計算機視覺應用中有多種用途,可以提高物流、分揀、零售POS和許多其他工業(yè)部門的生產(chǎn)力和吞吐量。
新推光學模組的外形小巧、技術先進。該傳感器采用2.8um像素,兼具全局曝光和低噪聲特性。該傳感器專為掃描和嵌入式視覺應用而設計,其中包括Teledyne e2v獲得專利的Fast Self-Exposure™ 模式,可確保第一幀和隨后的所有幀都能達到精確曝光,這使得下游數(shù)字系統(tǒng)即使在光線快速變化的情況下,也能實現(xiàn)最快的解碼/圖像處理。
此模組的結構尺寸為 20 mm x 20 mm x 16 mm,配有定制設計的高景深優(yōu)質鏡頭,適用于通常需要更大工作范圍的應用。如果需要其他光學規(guī)格,亦可提供半定制服務。
作為全包式前端成像系統(tǒng),此2MP模組可為客戶大幅縮減開發(fā)時間和降低成本。安裝模組時只需用到幾顆螺釘,通過FPC金手指連接器即可連接到圖像處理系統(tǒng)。通過使用某些有限的API層Linux軟件驅動程序,還能減少在軟件開發(fā)方面的投入。因此,此模組可與市場主流ISP平臺進行無縫交互?,F(xiàn)可提供數(shù)據(jù)手冊、用戶指南、評估套件和樣品。
9月10日,Silicon Labs(芯科科技)正針對物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員拓展其具有行業(yè)領先RF性能的低功耗藍牙(Bluetooth® Low Energy)產(chǎn)品系列——BGM220S、BGM220P。
據(jù)介紹,BGM220S是一款低功耗藍牙產(chǎn)品,尺寸僅為6x6毫米,是世界上最小的藍牙SiP之一。它提供了一種超緊湊、低成本、長電池壽命的SiP模塊,為超小型產(chǎn)品增加了完整的藍牙連接能力。同時推出的還有BGM220P,這是一款稍大的PCB模塊,針對無線性能進行了優(yōu)化,并具有更好的鏈路預算,可覆蓋更大范圍。
BGM220S和BGM220P屬于首批支持藍牙測向功能的藍牙模塊,同時它們可以支持單個紐扣電池實現(xiàn)長達10年的電池壽命。Silicon優(yōu)化的低功耗藍牙產(chǎn)品包括屢獲殊榮的EFR32BG22 SoC和全新的BGM220P/S模塊,目前均可訂購。
9月15日,Power Integrations推出LYTSwitch™-6系列安全隔離型LED驅動器IC的最新成員 ——適合智能照明應用的新器件LYT6078C。這款新的LYTSwitch-6 IC采用了Power Integrations的PowiGaN™氮化鎵(GaN)技術,在同時發(fā)布的新設計范例報告(DER-920)中,展現(xiàn)了其出色的效率和性能優(yōu)勢。
基于PowiGaN的LYT6078C IC集成了一個750V功率開關,可提供高達90W的無閃爍輸出,同系列的其他器件可提供高達110W的無閃爍輸出。包括PFC級和LYTSwitch-6 LED驅動器在內(nèi),系統(tǒng)效率超過90%。
LYTSwitch-6 IC采用微型InSOP-24表面貼裝封裝,具備先進的熱折返系統(tǒng)保護特性,在異常情況下,該器件可降低輸出功率以限制器件溫度,同時仍可提供照明輸出。
LYTSwitch-6 IC還采用了Power Integrations的FluxLink™通信技術,無需光耦即可實現(xiàn)次級側控制,并在各種輸入電壓、負載、溫度和生產(chǎn)條件下提供優(yōu)于±3%的恒壓和恒流控制精度。所有LYTSwitch-6 IC均具備快速的動態(tài)響應性能,并輕松支持脈寬調(diào)制(PWM)調(diào)光。
目前,基于PowiGaN的LYTSwitch-6 LED驅動器IC現(xiàn)已開始供貨。
9月23日,Vishay推出新型200V n溝道MOSFET——SiSS94DN。該器件采用熱增強型3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-8S封裝,10 V條件下典型導通電阻達到61 mΩ。同時,經(jīng)過改進的導通電阻與柵極電荷乘積,即MOSFET開關應用重要優(yōu)值系數(shù)(FOM)為854 mΩ*nC。節(jié)省空間的Vishay SiSS94DN專門用來提高功率密度,占位面積比采用6mm x 5mm封裝相似導通電阻的器件減小65%。
據(jù)悉,日前發(fā)布的新器件典型導通電阻比市場上排名第二的產(chǎn)品低20%,F(xiàn)OM比上一代解決方案低17%。這些指標降低了導通和開關損耗,從而節(jié)省能源。外形緊湊的靈活器件便于設計師取代相同導通損耗,但體積大的MOSFET,節(jié)省PCB空間,或尺寸相似但導通損耗高的MOSFET。
SiSS94DN適用于隔離式DC/DC拓撲結構原邊開關和同步整流,包括通信設備、計算機外設、消費電子;筆記本電腦、LED電視、車輛船舶LED背光;以及GPS、工廠自動化和工業(yè)應用電機驅動控制、負載切換和功率轉換。此外,SiSS94DN現(xiàn)可提供樣品并已實現(xiàn)量產(chǎn),供貨周期為12周。
9月23日,TT Electronics推出APC系列電阻器,其高可靠性表面安裝電阻器系列已被證明可用于含硫氣體環(huán)境中。APC電阻器具有高穩(wěn)定性和高精度,針對部署在受污染環(huán)境中的高精度模擬電路進行了優(yōu)化,其煙霧中的硫化合物可能會與標準器件電極中的金屬發(fā)生反應。
經(jīng)過嚴格的抗硫標準驗證,APC電阻器旨在減少要求苛刻的汽車、工業(yè)和儀器應用中的故障,例如汽車電池管理、道路監(jiān)控、車輛維護設備、工業(yè)過程控制、便攜式測試和測量以及橡膠、葡萄酒、石化產(chǎn)品和廢料加工等 。
資料顯示,大多數(shù)抗硫芯片電阻器都是厚膜,公差為0.5%,TCR為100ppm/℃。而新推出的APC系列提供了薄膜級精度,這兩個數(shù)值均提高了10倍。此外,APC具有19種不同的尺寸、抗硫化防護等級和功率范圍組合,可滿足苛刻應用中最廣泛的電阻產(chǎn)品要求,并提供不依賴涂層、密封或封裝策略的精度和可靠性。