本土手機(jī)制造業(yè)亟待新一輪技術(shù)革新

根據(jù)專業(yè)研究機(jī)構(gòu)的調(diào)查顯示，2011年全球智能手機(jī)的出貨量約為4.9億部，預(yù)計(jì)2012年這一數(shù)據(jù)將達(dá)到6億部。其中，2011年中國手機(jī)廠商生產(chǎn)的智能手機(jī)出貨量約為4800萬部，預(yù)計(jì)2012年將達(dá)到2億部。從手機(jī)類型上來看，國產(chǎn)手機(jī)已基本上從功能手機(jī)過渡到智能手機(jī)，以華為、中興、TCL為代表的國產(chǎn)廠商有60%的產(chǎn)品市場是在海外。面對目前智能手機(jī)“輕、薄、小、巧、功能豐富”等特點(diǎn)，國產(chǎn)手機(jī)制造業(yè)正面臨著一次新的生產(chǎn)技術(shù)和工藝上的革新。

 

智能手機(jī)PCB板生產(chǎn)特點(diǎn)

 

智能手機(jī)PCB板通常為四拼版結(jié)構(gòu)，正反面分開，尺寸一般小于250mm*150mm，PCB板較薄，可能需要用到載具。元件種類較多，單面元件種類可達(dá)150-200種，對應(yīng)于8mm feeder料位，需要250-300個(gè)料位。同時(shí)元件數(shù)較多，密度較高，單面元件點(diǎn)數(shù)可超過2000個(gè)，元件之間間距較小，對SMT貼裝精度和順序有一定的要求。小元件多，0201(0.6mm*0.3mm)元件已被普遍采用，01005(0.4mm*0.2mm)元件也開始被導(dǎo)入。在手機(jī)電路板加工難度越來越大的情況下，大量手機(jī)元件在焊接后檢測困難、修理費(fèi)用較高，這也使得生產(chǎn)設(shè)備更多的需要結(jié)合檢測設(shè)備來提高產(chǎn)品的良率。

 

另外，智能手機(jī)大量使用BGA、POP、柔性電路板(FPC)和Fine-pitch連接器，需要有助焊劑涂蘸裝置，且需要貼裝屏蔽框，如果要采用爐前AOI，則需要一臺(tái)多功能機(jī)在AOI后面專門貼裝屏蔽框。

 

在生產(chǎn)過程中，隨著小物料多品種的需求特點(diǎn)，一方面要求智能手機(jī)的生產(chǎn)要保證正反面的平衡產(chǎn)出，提高貼裝速度，減少停機(jī)時(shí)間；另一方面也要求能夠快速換線，快速新產(chǎn)品導(dǎo)入，以及保證對物料的管控和追蹤。

 

DFX/DFM日益受到關(guān)注

 

據(jù)HP公司的統(tǒng)計(jì)調(diào)查表明，產(chǎn)品總成本60%取決于產(chǎn)品的最初設(shè)計(jì)，75％的制造成本取決于設(shè)計(jì)說明和設(shè)計(jì)規(guī)范，70－80％的生產(chǎn)缺陷是由于設(shè)計(jì)原因造成的。在智能手機(jī)生產(chǎn)日益精密化的今天，迫切需要更為科學(xué)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造方法來指導(dǎo)國內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)，全面提升手機(jī)制造技術(shù)的生產(chǎn)、設(shè)計(jì)水平。

 

DMX是一系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造方法的統(tǒng)稱，其中DFM（Design for Manufacturability）即可制造性設(shè)計(jì)，它具有縮短開發(fā)周期、降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量等優(yōu)點(diǎn)，是企業(yè)產(chǎn)品取得成功的重要途徑，目前全球一些大型的手機(jī)生產(chǎn)制造企業(yè)都開始紛紛建立DFX/DFM管理體制，針對板級產(chǎn)品，在元器件、PCB可制造性設(shè)計(jì)、板級產(chǎn)品裝配可裝配性設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)輸出與審核等部分加強(qiáng)對智能手機(jī)產(chǎn)品在生產(chǎn)設(shè)計(jì)上的管控。

 

在新的制造技術(shù)上，三維封裝堆疊技術(shù)（3D ASSEMBLY）、納米涂層技術(shù)等成為未來引人關(guān)注的手機(jī)制造新技術(shù)之一。為了滿足集成電路向小型化、高速化、大功率、多引腳、高密度、高可靠性發(fā)展的需要，三維封裝堆疊技術(shù)（3DASSEMBLY）突破傳統(tǒng)的平面封裝的概念，使得組裝效率大幅度的提高。它使單個(gè)封裝體內(nèi)可以堆疊多個(gè)芯片并將芯片直接互連，互連線長度顯著縮短，信號傳輸?shù)酶烨宜芨蓴_更??；再則，它將多個(gè)不同功能芯片堆疊在一起，使單個(gè)封裝體實(shí)現(xiàn)更多的功能，從而形成系統(tǒng)芯片封裝新思路；另外，采用3D封裝的芯片還有功耗低、速度快、引腳數(shù)目多等優(yōu)點(diǎn)，這使智能手機(jī)的尺寸和重量減小數(shù)十倍。而近一段時(shí)期，歐美、日本運(yùn)營商開始特別強(qiáng)調(diào)智能手機(jī)“三防”中的防水功能。目前防水技術(shù)多采用的是為手機(jī)外層和所有接口噴灑上一層超薄的納米防水涂層技術(shù)，以防止電子器件被水損壞。