2021年邏輯IC、DRAM將“缺貨到無法想象”

國際電子商情從臺媒獲悉，昨(30)日法說會上，力積電董事長黃崇仁表示，目前產(chǎn)能已緊到不可思議，客戶對產(chǎn)能的需求緊張達到“恐慌”程度，預估明年下半年到2022年下半年，邏輯IC、DRAM市場都會缺貨到無法想像的地步。

黃崇仁說明，由于疫情開始趨緩，明年上半年是百業(yè)待興，加上5G、AI等應用持續(xù)推升，對半導體的需求只會更暢旺，力積電目前8吋產(chǎn)能約9萬片，12吋產(chǎn)能10萬片，整體產(chǎn)能利用率已達100%。且未來5年，晶圓代工產(chǎn)能都會是半導體業(yè)的關鍵。

他表示，過往市場基本上認為8吋晶圓產(chǎn)能是緊而不缺，不過如今黃崇仁對于供應鏈狀況的看法又更加緊張，晶圓產(chǎn)能已經(jīng)吃緊到無法想像的地步，連擠出來200~300片都已經(jīng)沒辦法。與此同時，雖然力積電打算蓋新廠擴產(chǎn)，但原材漲價，工人不好找，實現(xiàn)擴產(chǎn)至少要花3年的時間。他預期從明年下半年到2022年，包括邏輯IC及DRAM市場等都會缺貨到無法想像的地步。

他強調，力積電已確定會漲價，目前正積極進行去瓶頸化，已擠出更多產(chǎn)能給客戶。

力積電表示，將會持續(xù)Open Foundry模式，讓客戶也來參與投資晶圓廠已掌握更多產(chǎn)能?，F(xiàn)在時代不同了，以前很多大廠會瞧不起低階產(chǎn)能，現(xiàn)在都要到處找，求著做，所以 Open Foundry 是IC設計廠掌握足夠產(chǎn)能的好方法。未來銅鑼新廠產(chǎn)能已規(guī)劃好與主力客戶合作，進行超前部署。

黃崇仁還表示，2022年之后分立器件需求將會激增，尤其如電源管理IC需求量將成長近2.5倍，加上傳感應用及車用電子，都會持續(xù)造成半導體產(chǎn)能短缺，新廠建設速度將跟不上。對于市場漲價消息頻傳，力積電也樂見其成。

他同時強調，市場情況多變，目前晶圓產(chǎn)能的最新市況還需盤點，因此2021年缺口是否會越來越大仍有待觀察。