689億美元！年度半導(dǎo)體設(shè)備銷售額或創(chuàng)紀(jì)錄！

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會今(SEMI)在近日舉行的2020年度日本國際半導(dǎo)體展(SEMICON Japan)公布年終整體OEM半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計全球原始設(shè)備制造商（OEM）半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額相較2019年的596億美元將增長16%，創(chuàng)下689億美元的業(yè)界新紀(jì)錄。

SEMI也預(yù)計全球半導(dǎo)體設(shè)備市場增長力道在明后年持續(xù)走強，2021年將進(jìn)一步增長到719億美元，2022年更將達(dá)到761億美元新高點。 SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示：“全球半導(dǎo)體設(shè)備市場持續(xù)走強，除了同時由半導(dǎo)體前段和后段設(shè)備需求增長所帶動外，2021年和2022年也可望在5G和高效能運算（HPC）等應(yīng)用需求支持下延續(xù)成長態(tài)勢。我們看好全球市場在未來兩年將有所成長。”

該機構(gòu)表示，這波明顯增長是得益于半導(dǎo)體前段和后段設(shè)備需求同步拉動所致。前段晶圓廠設(shè)備(含晶圓制程、晶圓廠設(shè)施和光罩設(shè)備) 2020年將成長15%，達(dá)到594億美元，預(yù)計于2021年和2022年各有4%和6%的成長；而占晶圓制造設(shè)備總銷售約一半的代工和邏輯部門，受惠于今年廠商大舉先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)能，今年支出出現(xiàn)雙位數(shù)中段的成長幅度，達(dá)300億美元。 NAND快閃存儲芯片制造設(shè)備支出則有30%的大幅成長、超過140億美元，DRAM則可望在2021年和2022年扮演成長主力。

為工業(yè)4.0設(shè)計軟體可配置系統(tǒng)

組裝和封裝設(shè)備部門在先端封裝應(yīng)用的助長下，預(yù)估2020年成長20%，金額達(dá)35億美元，2021年和2022年也各有8%和5%的增長；半導(dǎo)體測試設(shè)備市場2020年將大漲20%，達(dá)60億美元，2021年和2022年也可望在5G和高效能運算（HPC）應(yīng)用需求支持下延續(xù)增長勢頭。

以地區(qū)來看，中國大陸和臺灣，以及韓國為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2020年貢獻(xiàn)了主要設(shè)備支出金額。中國大陸在晶圓代工和存儲部門投資持續(xù)挹注下，今年將首次在整體半導(dǎo)體設(shè)備市場中躍居首位；中國臺灣得益于先進(jìn)邏輯晶圓代工的持續(xù)投資，設(shè)備支出依舊強勁。而韓國則在存儲器投資復(fù)蘇和邏輯投資增加情況下，可望在2021年站穩(wěn)前三。

SEMI的報告也看好其他地區(qū)在未來兩年也將有所成長。下圖以10億美元市場規(guī)模為單位表示：

資料來源：SEMI設(shè)備市場報告(EMDS)，2020年12月

*新設(shè)備包括晶圓制程、測試以及組裝和封裝，整體設(shè)備不包括晶圓制造設(shè)備。個別數(shù)字相加因四舍五入未必與總和相等。

*最新SEMI預(yù)測結(jié)果為綜合市場領(lǐng)先設(shè)備供應(yīng)商回復(fù)、SEMI全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告以及備受業(yè)界肯定的SEMI全球晶圓廠預(yù)測報告(World Fab Forecast)資料庫數(shù)據(jù)資料分析而來。