產(chǎn)能塞爆，傳聯(lián)電、世界先進有意二次調價，最高調漲15%

據(jù)經(jīng)濟日報稱，由于晶圓代工產(chǎn)能滿載，半導體鏈漲價風持續(xù)擴大。供應鏈人士透露，晶圓代工廠聯(lián)電、世界先進擬于農(nóng)歷年后二度調高報價，漲幅最高上看15%，聯(lián)電更已通知12吋客戶，因產(chǎn)能太滿，必須延長交期近一個月；半導體晶圓代工廠產(chǎn)能塞爆，也拉抬后段委外專業(yè)封測代工(OSAT)廠稼動率滿載。下游封測廠日月光投控、京元電等也因晶片產(chǎn)出后對封測需求大增，產(chǎn)能同步吃緊，也有意漲價。

聯(lián)電、世界、日月光投控、京元電等企業(yè)未就漲價意愿置評，僅強調現(xiàn)階段客戶需求非常強勁。業(yè)界人士指出，聯(lián)電、世界前一波漲價，主要針對今年首季生產(chǎn)的客戶，相關漲價效益將反映在本季財報；以投片到產(chǎn)出約需三至四個月計算，此次農(nóng)歷年后再漲價，將在第2季財報看到效益。

上下游拉抬報價，擠壓IC設計廠毛利

事實上，2020年以來，疫情加上產(chǎn)能不足等諸多因素導致的芯片缺貨漲價情況。此背景下，聯(lián)電產(chǎn)能持續(xù)滿載，本月初，繼8吋晶圓代工價格陸續(xù)調漲后，12吋晶圓代工價格也開始跟進調漲。世界先進與力積電也不甘示弱，先后跟進調漲8吋晶圓代工價格。

由于晶圓代工與封測是半導體兩大關鍵供應鏈，相關指標廠再度漲價，IC設計廠除需“搶產(chǎn)能”外，還將面臨上游（晶圓代工）、下游（封測）兩面調升價格的“夾擊”局面，毛利率或大受影響。

8吋、12吋產(chǎn)能告急，晶圓代工、封測均有調漲意愿

供應鏈指出，去年開始，疫情催生住宅經(jīng)濟大爆發(fā)，帶動筆電，平板，電視，游戲機等終端裝置需求大增，加上5G應用滲透率擴大，尤其是5G手機需要的半導體用量較4G手機高出3至4成，部分芯片用量倍增，且多鏡頭趨勢推高電源管理IC，驅動IC，指紋識別芯片，圖像感測器（CIS）等需求大開，這些芯片主要采用8吋晶片生產(chǎn)，導致8吋晶圓代工供不應求態(tài)勢延續(xù)。

盡管部分晶片商考量8吋晶圓廠產(chǎn)能緊俏，將MCU，Wi-Fi及藍牙等芯片轉至12吋晶圓廠生產(chǎn)，但無法解決8吋晶圓代工供應不足的狀況，反而讓產(chǎn)能不足的問題延伸至12寸晶圓代工，包括55nm至22nm產(chǎn)能均出現(xiàn)緊缺情況。

事實上，聯(lián)電、世界先進2020年已有一波8吋代工漲價動作，考量近期疫情未減緩甚至升溫，宅經(jīng)濟相關需求維持高檔，加上去年底車市陸續(xù)回溫，促使8吋代工產(chǎn)能持續(xù)吃緊，聯(lián)電、世界都有意啟動農(nóng)歷年后第二波8吋代工漲價行動，漲幅逾一成，上看15%。

晶圓代工產(chǎn)能供不應求，后段封測廠產(chǎn)能利用率同步滿載，預計包括日月光、京元電、頎邦、南茂、力成等封測廠均因此受惠，擺脫傳統(tǒng)淡季束縛，業(yè)績表現(xiàn)可期。