集降耗和保護(hù)于一身，新型負(fù)載開關(guān)提升移動(dòng)應(yīng)用效率

優(yōu)化電源管理不僅僅是對(duì)主要耗電器件的動(dòng)態(tài)和待機(jī)功耗管理，而且還要對(duì)周邊關(guān)鍵器件或接口做到智能開關(guān)和保護(hù)，優(yōu)化用電效率，實(shí)現(xiàn)全面節(jié)能。近日，飛兆半導(dǎo)體就發(fā)布IntelliMAX系列新型負(fù)載管理開關(guān)，利用其系統(tǒng)保護(hù)特性，可有效提升移動(dòng)設(shè)備系統(tǒng)可靠性，并降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性和系統(tǒng)功耗。

 

飛兆半導(dǎo)體高級(jí)技術(shù)推廣經(jīng)理李文輝認(rèn)為飛兆在移動(dòng)市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在優(yōu)化的IP組合以及與主流芯片廠商深度合作方面，他表示：“目前的移動(dòng)市場(chǎng)由用戶體驗(yàn)和能耗要求等因素所推動(dòng)，而功能的差異化和產(chǎn)品上市時(shí)間則是客戶關(guān)注重點(diǎn)。飛兆半導(dǎo)體則結(jié)合自身專有技術(shù)，與主流芯片廠商加強(qiáng)前期合作，提供本地化支持，幫助客戶減少研發(fā)時(shí)間，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。”

 

飛兆半導(dǎo)體高級(jí)技術(shù)推廣經(jīng)理李文輝

 

現(xiàn)在的智能手機(jī)、平板電腦的功能越來越強(qiáng)大，WiFi，GPS，藍(lán)牙，USB等外圍器件和接口都需要更加智能化的管理，傳統(tǒng)的負(fù)載開關(guān)在尺寸和漏電等問題上已經(jīng)不能滿足需求，必須使用性能更佳，尺寸更小的負(fù)載開關(guān)。李文輝介紹使用新型負(fù)載開關(guān)的必要性和作用體現(xiàn)在四個(gè)方面：一是降低待機(jī)功耗，移動(dòng)設(shè)備中有很多不常用功能，負(fù)載開關(guān)能夠幫助這些非常用功能在待機(jī)時(shí)做到低功耗；二是減小浪涌電流，這些非常用功能在從待機(jī)到開啟過程中，可能會(huì)出現(xiàn)浪涌電流損壞設(shè)備，負(fù)載開關(guān)可幫助減小浪涌電流；三是過流保護(hù)；四是系統(tǒng)上電排序，優(yōu)化不同器件的上電順序，減少EMI干擾。

 

李文輝透露國內(nèi)某手機(jī)公司產(chǎn)品在采用IntelliMAX系列負(fù)載開關(guān)后，手機(jī)使用時(shí)間由原來1天，變?yōu)?天，節(jié)省待機(jī)功耗特別明顯。他認(rèn)為對(duì)于手機(jī)鏡頭、WiFi等耗電應(yīng)用應(yīng)優(yōu)先采用負(fù)載開關(guān)，節(jié)省待機(jī)功率。

 

另外，李文輝還介紹IntelliMAX具備真正意義上的反向電流阻斷（RCB）功能，所謂反向電流阻斷就是通俗意義上防倒灌。他介紹，目前很多公司提供的RCB功能只能實(shí)現(xiàn)關(guān)機(jī)后防倒灌，而在開機(jī)工作過程中很難做到。飛兆IntelliMAX系列則能在兩種情況下實(shí)現(xiàn)防倒灌。

 

 

 

該系列采用CSP封裝尺寸為0.76*0.76mm，MLP封裝尺寸為2*2mm，現(xiàn)已可供貨。