同質(zhì)化嚴(yán)重?雇個好點的工業(yè)設(shè)計師吧

每一次當(dāng)我瀏覽科技新聞網(wǎng)站時，總會看到又有一款新手機(jī)上市了。似乎在前一版手機(jī)都還來不及進(jìn)行第一次充電以前，我都已經(jīng)能列出幾家制造商正要開發(fā)什么新款手機(jī)了。在我看來，這些快速上市的手機(jī)正與高科技市場的發(fā)展理念背道而馳。

 

去年，在三星電子(Samsung Electronics) Galaxy II 手機(jī)上市那一天，我在家附近的AT&T商店中買了一支。不久前，具備所有最新功能的 Galaxy III 也上市了，我的手機(jī)功能馬上黯然失色。但我并不打算升級再買一支新手機(jī)納入

“必備”(must have)的收藏中。記得就在不久前，從手機(jī)概念形成到產(chǎn)品上市的整個研發(fā)周期約需兩年之久，而今僅需不到一年的時間了，我知道這是怎么做到的。

 

電子產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體芯片級的基礎(chǔ)設(shè)計并生產(chǎn)出越來越多的混合與整合系統(tǒng)，因此，我們現(xiàn)在已經(jīng)能夠在一個尺寸還不到一角錢幣三分之一大小的芯片上擁有整個子系統(tǒng)了，其中還包括多輸入/輸出。這些 具有相同功能的電路都是擁有數(shù)百個組件的完整印刷電路板所必備的。因此，透過使用成本不到1美元的單芯片并整合于多種產(chǎn)品設(shè)計中，制造商可以省去分別為獨 立電路進(jìn)行設(shè)計的成本以及開發(fā)時間。

 

接著，再為芯片中加入內(nèi)存、電源、顯示器、處理器、GPS、FPGA、無線發(fā)射與接收芯片、其它單芯片混合電路、被動組件，或許還有ASIC與連接器等，你就可擁有迅速普及于全球零售店中成千上萬種手機(jī)及其它產(chǎn)品中的所有基本組成組件了。

 

功能、外觀與價格仍然是決定消費者購買的關(guān)鍵因素。但我認(rèn)為，在未來幾年內(nèi)，決定買家選購產(chǎn)品的關(guān)鍵將會是產(chǎn)品的外觀、支持與可靠性。最后，服務(wù)的信譽以及升級的成本將會成為競爭市場的關(guān)鍵。買家們將不再汲汲于單一的功能或顯示器等特點進(jìn)行比較，因為在普遍采用相同的制程技術(shù)、材料最佳化、較低功耗模塊以及更高度整合度后，所有的組件已經(jīng)變得更為平價了。

 

我們不難想象一整支智能手機(jī)用的單芯片成本還不到1美元?；蛟S還得再過個2到3年才能到達(dá)這一目標(biāo)，但總會實現(xiàn)的。想想看手持GPS設(shè)備剛上市時的定價，而今這整個技術(shù)已整合于包括64kb內(nèi)存的更小尺寸RFID中了。

 

在不久的將來，可望在這場競賽中勝出的贏家將會是那些能以最低成本與最高可靠度透過軟件打造最佳功能，并為所有新功能特色提供最佳技術(shù)支持的廠商。具備“看起來真酷”的產(chǎn)品外觀因素總是買家決定購買的因素之一。

 

最后，外觀將決定市場。當(dāng)所有的功能花費的成本一樣，而所有日常的消費電子裝置也變得更加平價實惠的時候，界面友善的“外觀”設(shè)計將成為提供同樣功能的各種產(chǎn)品之間差異化的最后關(guān)鍵。

 

隨著這種趨勢持續(xù)進(jìn)展，業(yè)界將會需要更多的工業(yè)設(shè)計人員。如果我才剛進(jìn)入工程領(lǐng)域的話，我一定努力進(jìn)修取得工業(yè)設(shè)計相關(guān)文憑，以確保自己在此專業(yè)領(lǐng)域的未來發(fā)展。不管軟件與自動化再怎么進(jìn)展，CAD與3D建模也不可能取代創(chuàng)造性的思維。

 

在所有其它條件相同的情況下，人們總會選擇購買貨架上看起來最棒或最酷的商品。在具備同樣功能的產(chǎn)品之間，競爭的最后關(guān)鍵將取決于差異化的外觀設(shè)計。