關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 基帶芯片 物聯(lián)網(wǎng)專利 電子實(shí)驗(yàn)?zāi)K
安華高本身的專利陣容規(guī)模較小，約有5,000件專利與申請(qǐng)案，但在加入最近所收購的LSI、PLX、Emulex、CyOptics，與英飛凌(Infineon)光學(xué)部門等之專利與申請(qǐng)案后，其專利總數(shù)變成2萬304件，但該仍低于博通高達(dá)2萬689件的專利與申請(qǐng)案數(shù)量。
根據(jù)專利分析與顧問機(jī)構(gòu)LexInnova 的統(tǒng)計(jì)，安華高與博通合并之后的新公司，將會(huì)成為全球?qū)＠麛?shù)量排名第九大的半導(dǎo)體業(yè)者，領(lǐng)先臺(tái)積電(TSMC，專利數(shù)量3萬4,184件)、德州儀器(TI，專利數(shù)量3萬2,946件)、意法半導(dǎo)體(ST，專利數(shù)量3萬2,910件)，以及準(zhǔn)備合并的恩智浦/飛思卡爾(NXP /Freescale，專利數(shù)量3萬344件)。
▲博通、安華高、LSI涉及數(shù)據(jù)中心的專利清單
而專利數(shù)量排名在它們之前的只有三家芯片業(yè)者，包括高通(Qualcomm，專利數(shù)量7萬6,130件)、英特爾(Intel，專利數(shù)量5萬9,569件)以及瑞薩(Renesas，專利數(shù)量4萬751件)；其余專利數(shù)量名列前茅的業(yè)者包括消費(fèi)性電子大廠三星(Samsung)、東芝(Toshiba)，以及內(nèi)存制造商美光(Micron)、SK海力士(Hynix)。
LSI與博通本來就是數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器技術(shù)領(lǐng)域的重要廠商，合并案將在那些領(lǐng)域讓未來的博通專利數(shù)量大幅領(lǐng)先其他業(yè)者，例如高通與ARM；此外博通在電源管理、控制單元、內(nèi)存控制器等技術(shù)領(lǐng)域也有大量專利與申請(qǐng)案，這都將使未來的合并公司獲益。
安華高獲博通大量移動(dòng)設(shè)備專利
在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域，合并案將讓安華高能取得博通在基帶技術(shù)方面的專利，這將為新公司提升價(jià)值，并有助于在市場上與高通、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)等同業(yè)的競爭；此外安華高也將獲益于博通在傳輸系統(tǒng)(transmission system)、數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)(data switching system)以及多任務(wù)技術(shù)(multiplexing techniques)等領(lǐng)域的大量專利與申請(qǐng)案。
去年博通宣布退出蜂窩基帶芯片市場，因?yàn)椴粩硜碜愿咄?、英特爾與聯(lián)發(fā)科等廠商的激烈競爭；少了基帶技術(shù)，博通的Wi-Fi芯片對(duì)低端智能手機(jī)業(yè)者來說吸引力驟減，因?yàn)槟切I(yè)者偏好采用基帶處理器與Wi-Fi的組合方案，以提升成本效益、縮小尺寸。
▲博通、安華高在基帶芯片方面的專利清單
上述情勢在博通大客戶三星選擇采用高通28納米四核心芯片取代其40納米產(chǎn)品之后，更加惡化；不過博通仍在寬帶與連結(jié)業(yè)務(wù)擁有顯著地位。對(duì)博通的收購案也將讓安華高得以進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域──在退出蜂窩基帶芯片市場后，物聯(lián)網(wǎng)成為博通的主要焦點(diǎn)之一。
退出基帶芯片市場 聚焦物聯(lián)網(wǎng)專利
博通在拓樸管理(topology management)、資源管理(resource management)、信息檢索(information retrieval)等技術(shù)領(lǐng)域擁有堅(jiān)強(qiáng)專利陣容，這些技術(shù)是在物聯(lián)網(wǎng)市場取得成功的關(guān)鍵武器。
整體看來，安華高與博通在各自專長的領(lǐng)域都擁有堅(jiān)強(qiáng)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，而未來他們在合并后將如何利用集體資產(chǎn)，值得持續(xù)觀察；這樁收購案對(duì)兩家公司來說顯然是雙贏局面，而且對(duì)于安華高在移動(dòng)設(shè)備、數(shù)據(jù)中心與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的專利陣容有大幅加分的效果。
▲博通、安華高涉及物聯(lián)網(wǎng)的專利清單
移動(dòng)設(shè)備訪問
