一起為時兩年的并購案終于取得關鍵性進展！
昨日，韋爾股份發(fā)布公告稱，其收購北京豪威科技獲得證監(jiān)會“有條件”批準。盡管過會有附加條件，但這一大進展說明此并購已得到相關部門的認可。
北京豪威主營業(yè)務為圖像傳感器芯片，在智能手機的市占率僅次于索尼和三星，在安防和醫(yī)療應用的市占率均全球第一，汽車應用市占率全球第二。將這樣一家公司收入囊中對韋爾股份來說是一次大的策略轉變，加上之前收購的思比科85.31%股權，其帶來的利好顯而易見：
韋爾股份的IC設計業(yè)務，將新增CMOS圖像傳感器產(chǎn)品研發(fā)和銷售，設計業(yè)務收入占比將大幅提高，有望帶動韋爾股份設計水平快速提升，也將為公司帶來智能手機、安防、汽車、醫(yī)療等領域優(yōu)質的客戶資源。數(shù)據(jù)顯示，全球CMOS 2022年將達到約210億美元，復合增長率將保持在10.50%左右，其中智能手機、安防、汽車等是CIS主要應用領域，分別占比70%、5%和5%。
韋爾股份并購北京豪威和思比科，是分銷商向上游IC設計延伸的典型案例。在這之前還有英唐智控、力源信息、潤芯科技等本土分銷商，深圳華強也在去年成立半導體集團。為何向上游拓展？
有分析人士指出，分銷商向上游半導體拓展，主要是當前經(jīng)濟環(huán)境和行業(yè)競爭壓力所致。一是全球半導體產(chǎn)業(yè)進入衰退期，利潤下滑，IC原廠并購頻繁，或取消代理線或建立直銷平臺，導致代理商話語權消；二是元器件電商爆發(fā)式增長，信息透明化，分銷商利潤攤薄，而半導體IC設計的利潤空間更大。
根據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）最新公布的數(shù)據(jù)顯示，2019年Q1全球芯片銷售額較上一季衰退了15.5%，創(chuàng)下35年來最大季衰退！另據(jù)IC Insights的統(tǒng)計，1984年以來只有7個季的芯片銷售額衰退幅度與上季相較超過10%，而曾經(jīng)在Q1出現(xiàn)過雙位數(shù)字衰退的年份，全年度芯片銷售額衰退幅度都至少達到9%。
這意味著，2019年芯片銷售額衰退幅度也將徘徊在10%左右。
半導體產(chǎn)業(yè)的明顯衰退，將加劇上游的整合力度，半導體原廠可能通過壓縮渠道利潤的方式保證自身的收益，這對代理分銷商會是一大創(chuàng)傷。分銷商將業(yè)務范圍向上游拓展或許是一條生路。
既然半導體IC出現(xiàn)如此大的衰退，為何分銷商還要躋身原廠？
有分析指出，這是因為相比IC設計業(yè)務，分銷業(yè)務的利潤更低，這可以從韋爾股份的業(yè)績結構看出來。
目前，分銷業(yè)務仍然是韋爾半導體的主要收入來源，下游客戶多為國內知名手機廠商及方案設計公司。受到缺貨和漲價的影響，2017年韋爾股份分銷業(yè)務毛利率為 14.37%，成長不錯，但也因2018年Q3開始的元器件價格下跌波動，導致2019年Q1分銷業(yè)務嚴重拖累公司業(yè)績。
相對之下，其自主研發(fā)的產(chǎn)品利潤要高于分銷業(yè)務。韋爾半導體設計業(yè)務有分立器件、電源管理IC、被動元器件、結構器件、分立器件等。這部分的營收占比不及分銷業(yè)務，但其利潤穩(wěn)步提升，這也是韋爾半導體下決心躋身上游的原因。
除了受到環(huán)境的壓力不得不向上游開拓，分銷商兼并IC設計廠商，還有兩大自然優(yōu)勢：
一是，并購進來的IC設計業(yè)務，可以借助分銷體系渠道優(yōu)勢，深入了解客戶需求，有針對性的占領相關細分市場，這樣相比其他僅有半導體設計業(yè)務的廠商，公司在銷售渠道上更占先機。
二是，分銷商通過并購IC設計公司，給自身整體技術水平帶來迅速提升，也能夠向下游終端客戶提供更好的解決方案及專業(yè)化指導，進一步提高客戶粘性。
截至目前，通過并購朝上游延伸的分銷商還有幾家，比如深圳華強、英唐智控以及力源信息。
深圳華強董秘王瑛曾公開表示，通過之前一系列的并購，2018年華強半導體集團的人員架構得到進一步充實，繼續(xù)鞏固了原廠代理權，而未來的并購方向將既包括同行分銷商，也包括相關技術服務、測試等高毛利增值服務領域，在架構不重復情況下，上游電子元器件原廠也會考慮收購。
同樣通過并購向上游延伸的企業(yè)還有英唐智控，近年來，英唐智控將怡海能達、聯(lián)合創(chuàng)泰、吉利通、前海首科收入麾下，從半導體材料到IC設計，從元器件分銷到解決方案和電商平臺，通過構建穩(wěn)定的金字塔式結構形成了穩(wěn)固的市場護城河。2018年10月9日，為進一步提升公司的業(yè)務規(guī)模、盈利能力和抗風險能力，英唐智控擬引入戰(zhàn)略投資人——賽格集團，雙方的合作有助于加深在半導體制造和分銷渠道拓展方面的優(yōu)勢互補。
力源信息自2015年起，憑借公司在分銷渠道上的優(yōu)勢，以EEPROM和SJ-MOSFET為突破口，開始自研芯片，走上從分銷到原廠的道路。
上述廠商通過向上游延伸，找到了新的發(fā)展方向，但不是每一家分銷商都有實力進軍上游。眾所周知，半導體IC設計是一個資金、技術和人才密集型行業(yè)，從零開始進入產(chǎn)品研發(fā)不太現(xiàn)實，雖然通過收購成為了捷徑，但這個捷徑的門檻也很高，比如資金實力、開拓市場的能力、資源整合的能力等。
可以預見，未來，分銷商格局依然會“大者恒大”，具有研發(fā)設計與分銷雙重優(yōu)勢的企業(yè)，可以大大提升在經(jīng)濟環(huán)境大波動中的抗風險能力，兼具原廠與分銷雙重角色的協(xié)同效應，也將會在未來競爭中迸發(fā)出更大的能量。
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