過去的一兩個(gè)月里，三星、SK海力士和美光都用調(diào)高官方售價(jià)，以收縮產(chǎn)能，希望內(nèi)存價(jià)格有所提升。但是總體來說，內(nèi)存價(jià)格漲幅并不是很明顯，Nand flash有小幅上漲，DDR3在微漲之后價(jià)格又有所回落，DDR4價(jià)格亦是一樣……
近期，只有Nor Flash和SSD價(jià)格漲幅較大。
究其原因，大的方面，下半年需求回暖，各種數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、5G相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈，使得企業(yè)級(jí)SSD需求大幅提升，但是原廠方面從年初開始對(duì)Nand flash產(chǎn)能的降低，加之去年大家SSD多是虧損出貨，備貨方面也都趨于保守。從而，也使得一些工廠顧客需求轉(zhuǎn)至市場(chǎng)，造成了近期企業(yè)級(jí)SSD的詢盤高潮，成交量也較高，具體價(jià)格和分貨情況下文詳述。
DDR4：4Gb DDR4目前約為USD1.85左右，8GbDDR4為USD1.85左右，8GbDDR4為USD3.80左右，其他絕大部分的DDR4料號(hào)隨著量產(chǎn)的體量增加，價(jià)格也在進(jìn)一步調(diào)低。
值得注意的是，Mircron有一批Z01A的DDR4料號(hào)建議用Z01B去替代，大部分是在即將到來的十月份過last buy date，這些料號(hào)不同于以往要EOL的DDR3/EMMC/Nand/Nor，也許在宣布EOL之后，Micron原廠可能還會(huì)提供1-2年的繼續(xù)供貨。
為什么呢？我們都知道DDR4在中國(guó)大陸的應(yīng)用并不是很廣泛，絕大部分工控、通信顧客主力DRAM依然是DDR3，少部分的顧客在用的Z01A系列的DDR4，如果在EOL之后，代理商方面不太可能再備很多貨，因?yàn)橛玫念櫩筒欢?，即使今年有新的顧客需求，也?huì)推薦Z01B，所以建議顧客盡快切Z01B的新料號(hào)，或者，在過Last buy之前下一些交期單進(jìn)去。
Samsung DDR4 8Gb近來價(jià)格也是一路走低，市場(chǎng)價(jià)錢已經(jīng)跌到3.25USD左右，BCTD 2666這顆近期由于缺貨供應(yīng)不足，導(dǎo)致價(jià)格高于其它版本，價(jià)格大約為3.4USD左右，可持續(xù)關(guān)注這顆到貨狀況。
三星DDR3 4G16 BYMA這顆料，是近期主推及熱門料，由于原廠放出很多卷帶的貨，但卷帶客戶接受度不如盤裝，導(dǎo)致價(jià)格一路走低，價(jià)格最低點(diǎn)為上周1.4USD左右，成為近期DDR3 4Gb的最低價(jià)料號(hào)，可參照這顆料后續(xù)走勢(shì)。
在近期，2G SLC稍有上漲，1G SLC幾乎沒漲，這主要是因?yàn)?G 方面，Micron有主推的G版本新料，對(duì)原本的舊E版本價(jià)格批的不是很好，但是1G沒有新的替代料號(hào)，1G價(jià)格還是持續(xù)保持在歷史最低位。
EMMC應(yīng)該是屬于那類，只要原廠想漲價(jià)，價(jià)格就能漲起來的產(chǎn)品。Micron的4G/8G較一兩個(gè)月前，價(jià)格都有所拉升，并無回落。實(shí)際EMMC跌幅空間已經(jīng)非常小，Samsung由于之前1個(gè)多月的價(jià)格拉升，近期價(jià)格有所回落，EMMC8GB近來一直維持在2-2.05USD左右的價(jià)格波動(dòng)，目前來看2USD成為近期價(jià)格的一道坎，價(jià)格是否會(huì)跌破這個(gè)拐點(diǎn)？還是在第四季會(huì)拉升上漲？我們將持續(xù)緊跟原廠及市場(chǎng)最新動(dòng)向。
PC Module近期需求較熱，基本上PC module的市場(chǎng)被Samsung/Hynix占了絕大多數(shù)。最近受日韓貿(mào)易戰(zhàn)及韓國(guó)內(nèi)存廠家的供貨影響，顧客找尋Micron的PC module需求明顯增多，成交量也有所上升。
Micron方面，企業(yè)級(jí)交期訂單基本都在8周以上，價(jià)格也比上個(gè)月有所調(diào)漲。近期市場(chǎng)詢盤激增，原廠可分貨較少，至于有些備了SSD現(xiàn)貨庫(kù)存的代理商，SSD庫(kù)存壓力在近期有望得到緩解。
INTEL CPU 供應(yīng)端方面，INTEL的供應(yīng)沒有出現(xiàn)任何改善的跡象，而且越來越差.INTEL所有的產(chǎn)品，包括筆記本、服務(wù)器、臺(tái)式機(jī)、平板都面臨缺貨的狀態(tài)，預(yù)計(jì)到2019年底，INTEL的整體CPU市場(chǎng)會(huì)是保持短缺供應(yīng)的狀態(tài)。甚至能出現(xiàn)某些型號(hào)在INTEL排單成功，但不能按時(shí)出貨的情況。目前整個(gè)市場(chǎng)以現(xiàn)貨為主要交易對(duì)象造成現(xiàn)貨的價(jià)格持續(xù)走高，貿(mào)易商們已經(jīng)不敢再去嘗試訂貨，目前市場(chǎng)的價(jià)格水平如下：
I5-7200U USD205, 上周USD185
I5-8265U ,USD210 ,上周USD185
I5-8250U ,USD230 ,上周USD210，這個(gè)其實(shí)是USD175價(jià)格的產(chǎn)品，但嚴(yán)重缺貨
I3-8130U,USD165 ,上周USD150
需求端方面，由于目前已經(jīng)到了第三季度末，臨近年底和圣誕節(jié)，工廠的需求增長(zhǎng)，包括筆記本、臺(tái)式機(jī)、平板等對(duì)CPU的需求也保持增長(zhǎng)，服務(wù)器市場(chǎng)也處于大幅的增長(zhǎng)的狀態(tài)。加上各種應(yīng)用，如datacenter，AI 超算，5G 應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑻崆安季?，?duì)CPU產(chǎn)品需求狀態(tài)十分良好。但是，良好的需求對(duì)應(yīng)上INTEL各種產(chǎn)品的供應(yīng)緊張，是CPU市場(chǎng)的大致現(xiàn)狀。而INTEL的缺貨已經(jīng)開始蔓延到企業(yè)級(jí)的SSD上，對(duì)于現(xiàn)貨貿(mào)易市場(chǎng)來說，在這樣的情況下，成功交易的機(jī)會(huì)是比較少的。
第三季度末，回顧之前幾個(gè)月硬盤的出貨情況，似乎還是不錯(cuò)的。尤其是企業(yè)級(jí)的硬盤2TB，4TB，6TB，8TB容量的，當(dāng)然消費(fèi)類的硬盤也有不錯(cuò)的需求，比如500GB容量的。這也許是受固態(tài)硬盤的影響。
眾所周知，由于閃存的供貨不足，很多品牌的固態(tài)硬盤都面臨缺貨，這也給機(jī)械硬盤帶來了機(jī)會(huì)。
另外，機(jī)械硬盤的官方價(jià)格也有小幅度的下降，我們可以回顧一下之前使用過的料，抓住機(jī)會(huì)來適當(dāng)?shù)貍湟恍?kù)存。
TI整體供應(yīng)情況依舊是供過于求?？傮w而言，需求不旺，價(jià)格易談。原因歸結(jié)有以下兩點(diǎn)：
國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程推行很快。據(jù)悉，很多國(guó)資背景的大客戶，一直在替換TI，除了一些高端的數(shù)模轉(zhuǎn)換之外，電源管理以及邏輯類元器件，都已經(jīng)替換。主要品牌有：MPS，3PEAK。
大量庫(kù)存積壓。需求不旺，但是各大代理迫于原廠的業(yè)績(jī)考核，依舊在拉貨。這就導(dǎo)致月末或者季末時(shí)，代理商會(huì)讓各個(gè)客戶，或者囤貨商幫忙提貨。需求下降，庫(kù)存變多，后續(xù)價(jià)格會(huì)繼續(xù)呈下跌趨勢(shì)。
ADI行情依舊平穩(wěn)，大多處于供需平衡的狀態(tài)。一些通用型號(hào)，經(jīng)歷了去年供應(yīng)緊張的漲價(jià)，和今年供應(yīng)平穩(wěn)之后的大量清貨，目前市場(chǎng)端的價(jià)格也趨于穩(wěn)定。
近期收到的一些來自終端的RFQ能看出，個(gè)別料號(hào)的目標(biāo)價(jià)與之前的目標(biāo)價(jià)低了50%以上，可見在部分料號(hào)清貨期間，終端通過貿(mào)易商拿到了很好的價(jià)格，在市場(chǎng)也漸漸穩(wěn)定后，很難再維持低位買價(jià)。例如ADV7619KSVZ，去年之前客戶的目標(biāo)價(jià)格一直在USD5左右，因此即使貨物供應(yīng)不好，我們還能抓住機(jī)會(huì)交，近期客戶更新的目標(biāo)價(jià)在USD2+。
交期方面，ADI交期在12周左右，LTC交期在18周左右，還有可能遇到分批交貨的情況，所以首次下單的物料，一定要抓夠交期的空間。目前ADI和LTC申請(qǐng)價(jià)格也變得更加困難，需要1-2周時(shí)間，還有很大可能申請(qǐng)不下來。
總的來說，ADI目前主要目光還是放在PPV上，不斷的給客戶更新價(jià)格，很多交期和價(jià)格申請(qǐng)方面，需要留些空間。
對(duì)于代理商的管理更趨于嚴(yán)格，從項(xiàng)目，終端，包括銀行端的付款名字貨代，都是逐個(gè)審核，留給貿(mào)易的機(jī)會(huì)越來越小。
由于Microchip 2019財(cái)年的數(shù)字還是挺好的，所以在出貨時(shí)間方面不是很積極，交期有延遲的現(xiàn)象發(fā)生。
Microchip中Atmel的一些特價(jià)物理在逐漸被取消，價(jià)格趨于microchip 抓的市盈利范圍。
-Spartan2 and Virtex 2 PRO
-Spartan3X and Virtex 4
-Virtex5
-Spartan6/6T and Virtex 6
-Kintex7 and Virtex 7
過去的兩年，由于產(chǎn)品原料短缺，產(chǎn)線調(diào)整不及時(shí)等多種原因，TOSHIBA的光耦以及mosfet的缺貨總是讓人猝不及防。如今年的四通道光耦，就猶如過山車一般。
然而，在缺貨之后，原廠的交期依然不能令人滿意，原本8周，10周的交期，如今變成16周，18周。而且依然有部分型號(hào)，也依然在缺貨中。
2018年的新能源汽車板塊，TE連接器呈現(xiàn)上漲趨勢(shì)并在2019年后趨于平穩(wěn)，略有下滑；
TE繼電器方面，近兩年來一直處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，特別是信號(hào)繼電器以IM打頭為代表（IM01GR；IM03GR；IM06GR等），原廠平均交期在一年以上；
因原廠產(chǎn)能不足，主要為幾家大的汽車廠供貨，比如通用、福特等；導(dǎo)致小型客戶難以分貨，價(jià)格也隨之不斷上漲（IM01GR/IM03GR現(xiàn)貨價(jià)格在USD2以上），因此部分客戶選擇用其它品牌有歐姆龍、松下替代。
隨著5G的推廣，TE持續(xù)關(guān)注通信領(lǐng)域的發(fā)展，主推高速背板連接器，用于交換機(jī)、服務(wù)器數(shù)據(jù)傳輸；單價(jià)比較高，大部分是產(chǎn)自美國(guó)，受貿(mào)易站影響此類產(chǎn)品報(bào)關(guān)到國(guó)內(nèi)的話加收25%關(guān)稅，如:1410137-1；1410187-3；1410186-1等
在過去的兩個(gè)月，與其他芯片品牌一樣，安森美的需求總體也還是呈下降趨勢(shì)。終端工廠現(xiàn)在的需求基本是為了節(jié)約成本做計(jì)劃。這就使得供應(yīng)端的訂貨變成了主流的戰(zhàn)場(chǎng)。剩下一些為數(shù)不多的現(xiàn)貨需求，大致是原廠不再推的產(chǎn)品和供不上的產(chǎn)品。
以FDMS86263P為例，這顆我們手上有兩個(gè)終端在用，正常的訂貨書本價(jià)在0.8美金上下，中途由于原廠供應(yīng)不及時(shí)，市場(chǎng)上喊價(jià)一度高至原價(jià)兩倍左右。大客戶為了做成本控制計(jì)劃，目標(biāo)價(jià)越來越低，恐怕轉(zhuǎn)型做中小型客戶也不失為一個(gè)方向。
美國(guó)晶片大廠Broadcom近期表示，微晶片市場(chǎng)需求已經(jīng)觸底且將維持在目前水平，目前尚未出現(xiàn)反彈跡象。
今年受中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響，對(duì)Broadcom的沖擊是很大，博通公布第三季（截至8月4日）財(cái)報(bào)顯示，上季營(yíng)收年增9％至55.2億美元，不如市場(chǎng)預(yù)期的55.4億美元。至于第三季凈利則跌至7.15億美元，相當(dāng)于每股盈余（EPS）1.71美元，遠(yuǎn)不如去年同期的12億美元或EPS2.71美元。
由于此前一些大客戶擔(dān)心像華為一樣，被美國(guó)限制美企銷售產(chǎn)品給華為，于是一些大客戶對(duì)原廠進(jìn)行小規(guī)模的pullin，同時(shí)也將排單排到了2020年，進(jìn)而直接影響到一些小企業(yè)從標(biāo)準(zhǔn)交期18周延伸至20周，甚至22周。在最近有放緩的現(xiàn)象，目前老BCM的基本應(yīng)該不會(huì)出現(xiàn)有大規(guī)模的缺貨。但最近Broadcom 旗下的PLX 系列，出現(xiàn)了小規(guī)模的缺貨狀態(tài)，使得價(jià)格有了略微的提升。
面對(duì)2020年市場(chǎng)預(yù)估的5G爆發(fā)年商機(jī)，移動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)宣布全產(chǎn)品線進(jìn)入備戰(zhàn)狀態(tài)。除了旗下的驍龍8系列、7系列和6系列移動(dòng)處理器將全面支援5G移動(dòng)平臺(tái)之外，高通還宣布將推出全新整合5G基帶的驍龍(Snapdragon)單芯片移動(dòng)處理器，進(jìn)一步維持其市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。
近日高通宣布斥資31億美元收購(gòu)射頻前端技術(shù)RF360 ，高通表示這是其5G戰(zhàn)略布局的又一重要里程碑，讓高通把RFFE技術(shù)完全整合到下一代5G解決方案中。也因?yàn)橄M(fèi)者對(duì)5G的觀望，加速了手機(jī)廠商向5G方面的轉(zhuǎn)換，使得原有的4G訂單暫停或減少，也對(duì)高通的4G芯片銷售產(chǎn)生一定程度影響。
MLCC 去庫(kù)存積動(dòng)率已到安全水平，價(jià)格基本已回落于2018年漲價(jià)初期~ 廠商及代理商庫(kù)存通用型電容供應(yīng)正常，庫(kù)存供應(yīng)平穩(wěn)~ 日廠村田，TDK ，太誘關(guān)注于汽車電動(dòng)化的長(zhǎng)期需求，追加投資與擴(kuò)廠，單車用量可以從6000 增至10000個(gè)，穩(wěn)定的需求成為重要主題，而像太陽誘電于本土工廠內(nèi)追加投資，預(yù)計(jì)正式于2021年3月開始嫁動(dòng)，產(chǎn)能亦將提升30%~40%。
電感方面需求有所上漲，主要于5G 、電信及汽車自動(dòng)駕駛、能源電動(dòng)車的需求，電感的應(yīng)用有所上升，交期整體供應(yīng)平穩(wěn) 。
RF 射頻器件，濾波器，天線類產(chǎn)品需求，有供應(yīng)緊張現(xiàn)象。
Pansonic (松下) 著重于電動(dòng)化，并強(qiáng)化了車用電用電池事宜，除了供應(yīng)圓形電池，對(duì)于整車廠也提供角形電池，以及用于電源管理方面的POLYMA 電容 ( 例如： EEF /EEEFX 系等)。
PC市場(chǎng)的增長(zhǎng)主要來自于服務(wù)器的需求、云端的需求，以及數(shù)據(jù)中心的需求。但目前，在全世界范圍內(nèi)還在快速的增長(zhǎng)，正在為服務(wù)器的配件如CPU等產(chǎn)品帶來大量的需求。隨著國(guó)內(nèi)5G商用被提上日程，關(guān)于5G的應(yīng)用也對(duì)服務(wù)器產(chǎn)生了大量的需求。
臺(tái)式機(jī)的產(chǎn)量是處于逐年遞減的狀態(tài)，不過高端的需求卻是不減反增，如游戲機(jī)的需求和圖形處理的需求。但總量是在正在縮減。
筆記本的總量也是在緩慢遞減，由于個(gè)人電腦的大面積普及，加上手機(jī)的功能正在越來越強(qiáng)大，很多功能已經(jīng)可以替代筆記本電腦，因此造成筆記本市場(chǎng)的遞減。但PC和Notebook是一個(gè)總量很大的市場(chǎng)，對(duì)于不同的品牌也是有增有減。服務(wù)器端是強(qiáng)勢(shì)的增長(zhǎng)。
Intel由14納米的制程，轉(zhuǎn)向10納米的制程。近幾年來，14nm制程一直是Intel的主要業(yè)務(wù)。但14納米過度10納米的進(jìn)程緩慢，導(dǎo)致產(chǎn)能不足。Intel目前擁有兩座10nm晶圓生產(chǎn)工廠，之前在這兩座工廠切換制程的時(shí)候，Intel的整個(gè)生產(chǎn)都變慢了。
目前，短缺的INTEL產(chǎn)品有，主流的筆記本CPU，服務(wù)器的主流CPU，數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的SSD，平板電腦的CPU ，都有不同程度的缺貨。缺貨型號(hào)如下：
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