5G帶動(dòng)產(chǎn)品需求，2020年DDI供貨吃緊隱憂浮現(xiàn)

根據(jù)TrendForce光電研究(WitsView)最新調(diào)查，在5G應(yīng)用帶動(dòng)下，終端廠商開始布局2020年的產(chǎn)品需求，帶動(dòng)晶圓代工廠的產(chǎn)能稼動(dòng)率提升，預(yù)估主要晶圓代工廠在8寸與12寸廠第四季的產(chǎn)能幾乎都在高檔水位，也因此在大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC(DDI)與小尺寸驅(qū)動(dòng)與觸控整合型IC(TDDI)的供應(yīng)開始受到排擠。

TrendForce研究協(xié)理范博毓指出，經(jīng)過兩到三年的收斂后，目前大尺寸DDI主要集中在8寸晶圓廠0.1x微米節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)。但近期許多新增的需求開始浮現(xiàn)，包括指紋辨識(shí)、電源管理IC，以及低階的CMOS Sensor等，在利潤(rùn)率較佳的狀況下，晶圓代工廠以優(yōu)先滿足這類新增需求為主，因而開始排擠原本的DDI供給。 TrendForce認(rèn)為，雖然目前大尺寸面板市場(chǎng)因供過于求問題嚴(yán)重，加上步入淡季，整體需求較弱，但日后隨著面板廠產(chǎn)能調(diào)整到一個(gè)段落，加上電視面板價(jià)格逐漸落底，一旦客戶需求開始快速增溫，不排除2020年上半年大尺寸DDI可能將再次出現(xiàn)供應(yīng)吃緊。

至于手機(jī)用的TDDI，在2018年上半年曾經(jīng)一度出現(xiàn)供應(yīng)吃緊，為了分散風(fēng)險(xiǎn)，IC廠商開始將TDDI的生產(chǎn)從集中在80nm節(jié)點(diǎn)，改為向不同晶圓廠的55nm節(jié)點(diǎn)移轉(zhuǎn)。但2019年轉(zhuǎn)往55nm的主要規(guī)格HD Dual Gate與FHD MUX6 TDDI，各自因?yàn)楫a(chǎn)品驗(yàn)證與產(chǎn)品實(shí)際效益的問題，導(dǎo)致客戶采用意愿不高，大部分的產(chǎn)品仍是使用既有的80nm TDDI。

另一方面，在中國(guó)面板廠大規(guī)模量產(chǎn)后，OLED DDI的需求開始快速增加，預(yù)估2020年將集中在40nm與28nm生產(chǎn)為主。部分晶圓廠在數(shù)個(gè)主要節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)設(shè)備共用的限制之下，在28nm與40nm擴(kuò)大生產(chǎn)之際，可能導(dǎo)致80nm的產(chǎn)能吃緊，進(jìn)而影響TDDI的產(chǎn)出，預(yù)期可能會(huì)再次加速推動(dòng)IC廠商將TDDI轉(zhuǎn)進(jìn)到55nm節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)。

高刷新率手機(jī)滲透率提升　分散T​​DDI供貨風(fēng)險(xiǎn)

著眼于高傳輸?shù)?G服務(wù)在不同區(qū)域開始營(yíng)運(yùn)，加上電競(jìng)市場(chǎng)熱度不減，手機(jī)品牌客戶已把高刷新率(High Frame Rate，90Hz以上)面板視為2020年手機(jī)規(guī)格差異化的重點(diǎn)。 IC廠商也在55nm節(jié)點(diǎn)重新打造90Hz/120Hz用的TDDI，全力在TFT-LCD機(jī)種上推升新的需求。除了TFT-LCD機(jī)種之外，鎖定旗艦市場(chǎng)的AMOLED機(jī)型也積極在新產(chǎn)品布局上強(qiáng)調(diào)90Hz規(guī)格。 TrendForce預(yù)期，整體而言，高刷新率手機(jī)滲透率有機(jī)會(huì)在2020年突破10%，甚至在未來幾年成為高端旗艦手機(jī)市場(chǎng)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，而在市場(chǎng)加速轉(zhuǎn)進(jìn)的同時(shí)，也有助于IC廠商分散在2020年可能遇到的TDDI供貨風(fēng)險(xiǎn)。