5G手機(jī)需求帶動(dòng)，全球晶圓代工市場(chǎng)今年可望成長(zhǎng)19%

市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights近期更新了2020年McClean 8月的報(bào)告，就全球晶圓代工市場(chǎng)發(fā)布新的數(shù)據(jù)分析。

這份報(bào)告將晶圓代工廠分為兩類(lèi)，一類(lèi)為純晶圓代工廠，包括臺(tái)積電、GlobalFoundries、聯(lián)電以及中芯國(guó)際。

另一類(lèi)則是IDM晶圓代工 ，這類(lèi)廠商除了生產(chǎn)自己芯片所需的晶圓外，還提供代工服務(wù)。這類(lèi)廠商 包括三星、英特爾等。

在5G智能手機(jī)中對(duì)應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備銷(xiāo)售的需求不斷增長(zhǎng)的推動(dòng)下，純晶圓代工市場(chǎng)在2019年下降1％之后，今年有望強(qiáng)勁增長(zhǎng)19％（見(jiàn)圖1）。該機(jī)構(gòu)預(yù)估，2020年5G智能手機(jī)將出貨2億部（有些預(yù)測(cè)為2.5億部），高于2019年的約2000萬(wàn)部。如果實(shí)現(xiàn)，則19％的增長(zhǎng)將標(biāo)志著純晶圓代工市場(chǎng)自2014年的18％增長(zhǎng)以來(lái)最強(qiáng)勁的增長(zhǎng)率。在2019年之前，純晶圓代工市場(chǎng)上一次于2009年下降（-9％）。

如圖所示，IC Insights預(yù)計(jì)在整個(gè)預(yù)測(cè)期內(nèi)不會(huì)再出現(xiàn)純晶圓代工市場(chǎng)下降的情況。有趣的是，在過(guò)去的16年（2004-2019年）中，純晶圓代工市場(chǎng)在9年中增長(zhǎng)了9％或以下，而在其它7年中均以兩位數(shù)的速度增長(zhǎng)。顯然，在過(guò)去的15年中，純晶圓代工市場(chǎng)經(jīng)歷了一系列的繁榮和蕭條，但總體保持穩(wěn)健地增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)到2020年純晶圓代工占代工總銷(xiāo)售額的81.4％，低于2014年的89.3％。從2019年到2024年，純晶圓代工的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）預(yù)計(jì)為9.8％ ，比2014年2019年的6.0％復(fù)合年增長(zhǎng)率高出3.8個(gè)百分點(diǎn)，并且超過(guò)了同一預(yù)測(cè)期內(nèi)整個(gè)IC市場(chǎng)預(yù)期7.3％的復(fù)合年增長(zhǎng)率。