華為芯片能撐多久? To B備貨足，手機芯片正“想方法”

“華為禁令”于9月15日起效。按照禁令規(guī)定，除此前已取得供貨許可的英特爾、AMD等廠商不受此禁令約束外，所有芯片廠商都需要在取得特殊許可后才能繼續(xù)供貨華為 。

此前，由于禁令涉及到芯片設計和芯片制造，手機市場上開始出現(xiàn)“華為手機一貨難求”的聲音。

在此之前，華為消費者業(yè)務CEO余承東在8月初曾公開表示，受美國第二輪制裁的影響，麒麟芯片的產能將無法繼續(xù)維持。也就是說，麒麟芯片正面臨斷供的危機，這也將導致華為手機2020年的出貨量可能低于去年。

當時余承東預估，2019年美國制裁后，華為少發(fā)貨了六千萬臺智能手機。但在今年上半年，華為消費者業(yè)務智能手機第二季度市場份額全球第一，在新一輪的制裁之下，華為的芯片一直處于缺貨狀態(tài)，他預測，今年的發(fā)貨量數(shù)據(jù)也會比2.4億臺更少。

芯片能撐多久? To B沒問題，手機芯片正“想方法”

對于因禁令生效引發(fā)的業(yè)界猜測以及手機漲價現(xiàn)象，華為輪值董事長郭平今（23）日在一場活動中表示，目前華為To B業(yè)務芯片備貨相對充足，手機芯片正在尋求解決辦法當中。

“今年遭受的持續(xù)打壓給華為的經營帶來了很大的壓力，求生存仍是公司的主線。”郭平指出，制裁的升級對華為生產、運營造成了很大的影響，華為手機芯片每年都要消耗幾億支，目前還在尋找解決辦法，目前美國制造商也在積極向美國政府尋求許可。

他重申，華為愿意堅持全球化、分工化采購策略，如果美國政府允許，華為愿意繼續(xù)購買美國芯片產品。

“我們注意到高通正在向美國申請向華為供貨的許可證，如果美國政府允許，華為很愿意使用高通芯片制造手機。”郭平表示，一直以來 ，華為和高通在手機芯片領域一直有合作，并稱愿意用自身芯片設計能力愿意幫助可信供應鏈提高芯片設計、制造、材料等方面能力，“幫他們就是幫助華為自己。”

外媒：華為云計算業(yè)務可繼續(xù)取得美國芯片

事實上，華為To B業(yè)務已經有“一線生機”。

8月30日，包括路透社、金融時報報道均提及，盡管到9月15日起禁令將正式生效，但華為可以通過云計算業(yè)務從英特爾等在去年得到特殊許可的供應商獲得美國芯片和技術。這意味著To B業(yè)務暫無影響。

這一消息日前似乎已經得到證實。本周一，英特爾方面人士回應“已經獲得向華為供貨許可。”但未就具體情況進行說明。

隨后，華為方面回應稱：英特爾在去年年底拿到的許可不受今年兩次制裁的影響。

另有供應鏈人士透露稱，由于英特爾已經獲得供貨許可，因此該公司已繼續(xù)推進華為筆記本項目。

值得一提的是，AMD高管在上周也發(fā)布了暗示已經獲準供貨華為的言論， 但關聯(lián)方目前還未出面回應，也未有直接證據(jù)可以證實，因此具體情形尚待觀察。

另外，包括臺積電、高通、三星、SK海力士、中芯國際等企業(yè)都希望繼續(xù)供貨華為，并表示正式向美國商務部提交了申請。不過，由于許可批準程序需要需要美國多個部門和機構介入，程序繁雜，因此提交申請的企業(yè)可能需要8個月，甚至超過1年的時間才能獲得回復。國際電子商情將持續(xù)關注。