華為推出業(yè)界首款5G基站核心芯片——天罡。該芯片算力比以往增強(qiáng)2.5倍,用單芯片控制最強(qiáng)的64T,支持超寬頻譜,2019年5G商用部署蓄勢待發(fā)……
過去的一年中,5G和AI是最熱的兩個詞。
1月24日,華為在北京舉行“華為5G發(fā)布會暨M(jìn)WC2019預(yù)溝通會”上,推出了業(yè)界首款5G基站核心芯片——天罡。華為運(yùn)營BG總裁丁耘稱,天罡芯片擁有超高集成度和超強(qiáng)算力,性能比以往芯片增強(qiáng)約2.5倍,尺寸和功耗雙雙下降,是業(yè)界唯一一家支持200M頻寬的5G部署,一次部署可以滿足未來需求。
天罡芯片寸縮小55%,重量減小23%,可以讓全球90%的基站在不更改供電的情況下直接升級5G,并將基站重量減少一半。
丁耘在會上回顧了華為在過去一年里獲得的成就:在去年的MWC中發(fā)布了5G端到端的解決方案;去年10月發(fā)布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解決方案;在即將到來的2019年春節(jié),華為還將運(yùn)用5G技術(shù)直播4K春晚。
截至目前,華為已經(jīng)獲得了30個5G合同,累計發(fā)貨2.5萬個5G基站,5G建設(shè)進(jìn)度看起來相當(dāng)可觀。他表示,4G改變生活,5G,華為認(rèn)為會讓生活更美好。
前不久,任正非在接受媒體群訪時曾表示,華為是全球5G技術(shù)做得最好的廠家,在5G技術(shù)上的突破將為華為創(chuàng)造更多生存支點(diǎn)。
在昨天的冬季達(dá)沃斯論壇小組會議上,華為輪值CEO胡厚崑表示,今年是華為的重要技術(shù)年,很多新技術(shù)已經(jīng)做好準(zhǔn)備,比如物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、區(qū)塊鏈技術(shù)等日益得到廣泛使用。更具標(biāo)志性意義的是,5G已經(jīng)到來,華為已在10多個國家部署5G網(wǎng)絡(luò),預(yù)計未來12個月將在20個國家部署5G。此外,他還透露5G手機(jī)將會在今年6月推出。
據(jù)他預(yù)測,5G智能手機(jī)將在今年6月登陸市場。將來華為5G基站和微波是融為一體的,基站不需要光纖就可以用微波超寬帶回傳。
結(jié)合今天這場重量級的發(fā)布會,可以說華為在向全世界宣告:5G來了!